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朗科科技:公司目前暫未涉及相關的內存芯片設計研發(fā)

每日經(jīng)濟新聞 2023-03-03 16:27:51

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:受益于ChatGPT快速發(fā)展,三星、SK海力士高帶寬內存(highbandwidthmemory,HBM)芯片接單量大增。請問公司是否有HBM相關的產(chǎn)品、技術儲備或發(fā)展規(guī)劃?

朗科科技(300042.SZ)3月3日在投資者互動平臺表示,HBM技術屬于內存芯片設計技術與內存模組應用的結合,公司目前暫未涉及相關的內存芯片設計研發(fā),但公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,積極進行研究和布局。

(記者 陳鵬程)

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