每日經(jīng)濟新聞 2023-06-15 16:07:52
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司2023 年經(jīng)營計劃主要以半導體為著力點，在光器件封裝設備領域和大功率 IGBT封裝領域加大技術研發(fā)和市場協(xié)同。請問半年快過去了，有什么成效，符合公司預期嗎？
邁信林（688685.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，半導體業(yè)務是公司目前正在努力拓展的業(yè)務板塊，光器件封裝設備和大功率 IGBT設備目前處于產(chǎn)品驗證階段
(記者 蔡鼎)
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