每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：您好，想了解一下公司的鍵和材料，金屬微球是否能應(yīng)用于先進(jìn)封裝、高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品中，目前此類產(chǎn)品市場(chǎng)拓展進(jìn)度如何？

飛凱材料（300398.SZ）9月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)生產(chǎn)的鍵合材料、錫球等可應(yīng)用于先進(jìn)封裝及HBM產(chǎn)品中。目前，公司正積極推動(dòng)此類產(chǎn)品在客戶端的驗(yàn)證與導(dǎo)入，?市場(chǎng)拓展進(jìn)展順利，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。我們將持續(xù)根據(jù)客戶需求，深化相關(guān)材料的研發(fā)與生產(chǎn)。

（記者 曾健輝）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。